Hyppää sisältöön
    • FI
    • ENG
  • FI
  • /
  • EN
OuluREPO – Oulun yliopiston julkaisuarkisto / University of Oulu repository
Näytä viite 
  •   OuluREPO etusivu
  • Oulun yliopisto
  • Rajattu saatavuus
  • Näytä viite
  •   OuluREPO etusivu
  • Oulun yliopisto
  • Rajattu saatavuus
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Gluing joint methods and quality assurance in electronics industry

Säippä, Kalle (2013-04-29)

 
Avaa tiedosto
nbnfioulu-201305131239.pdf (3.774Mt)
nbnfioulu-201305131239_pdfa_report.xml (180.9Kt)
nbnfioulu-201305131239_mods.xml (13.33Kt)
nbnfioulu-201305131239_solr.xml (28.65Kt)
Lataukset: 

Rajoitetun näkyvyyden opinnäytteet ovat luettavissa vain OuluREPO-työasemilla: https://oulurepo.oulu.fi/handle/10024/5
Säippä, Kalle
K. Säippä
29.04.2013
© 2013 Kalle Säippä. Tämä Kohde on tekijänoikeuden ja/tai lähioikeuksien suojaama. Voit käyttää Kohdetta käyttöösi sovellettavan tekijänoikeutta ja lähioikeuksia koskevan lainsäädännön sallimilla tavoilla. Muunlaista käyttöä varten tarvitset oikeudenhaltijoiden luvan.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:oulu-201305131239
Kokoelmat
  • Rajattu saatavuus [12209]
oulurepo@oulu.fiOulun yliopiston kirjastoOuluCRISLaturiMuuntaja
SaavutettavuusselosteTietosuojailmoitusYlläpidon kirjautuminen
 

Selaa kokoelmaa

NimekkeetTekijätJulkaisuajatAsiasanatUusimmatSivukartta

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
oulurepo@oulu.fiOulun yliopiston kirjastoOuluCRISLaturiMuuntaja
SaavutettavuusselosteTietosuojailmoitusYlläpidon kirjautuminen