Gluing joint methods and quality assurance in electronics industry

Säippä, Kalle (2013-04-29)
 
Avaa tiedosto
Lataukset: 

Rajoitetun näkyvyyden opinnäytteet ovat luettavissa vain OuluREPO-työasemilla: https://oulurepo.oulu.fi/handle/10024/5
Säippä, Kalle
K. Säippä
29.04.2013
© 2013 Kalle Säippä. Tämä Kohde on tekijänoikeuden ja/tai lähioikeuksien suojaama. Voit käyttää Kohdetta käyttöösi sovellettavan tekijänoikeutta ja lähioikeuksia koskevan lainsäädännön sallimilla tavoilla. Muunlaista käyttöä varten tarvitset oikeudenhaltijoiden luvan.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:oulu-201305131239
Kokoelmat