Tilastollinen prosessinohjaus : pastanpainoprosessin tehdaskokeet

Abstract

<div lang="fi" class="abs"><p class="abs_header">Tiivistelmä</p><p>Tämä raportti on projektin "SPC:n ja älykkäiden menetelmien soveltaminen elektroniikkateollisuudessa" kolmas osaraportti. Projektin tavoitteena on tutkia älykkäiden tietämysjärjes telmien ja SPC:n hyväksikäyttöä elektroniikan tuotannossa. Hankkeen rahoittaa Tekes ja siihen osallistuu neljä elektroniikkayritystä: Mikrolli Oy, Incap Electronics Oy, Jutron Oy ja Tellabs Oy. Projekti kuuluu ETX-ohjelmaan ja se on käynnistynyt keväällä 1998. </p><p>Tässä raportissa on esitetty teollisuuspartnereiden tehtailla tehtyjen laajojen pastanpainokokeiden pääasialliset tulokset ja niiden perusteella tehdyt päätelmät tilastollisen prosessinohjauksen soveltamisesta pastanpainon ohjaukseen. Kokeet tehtiin kesän ja syksyn aikana 1999 ja analysoitiin keväällä 2000. Raportissa käsitellään myös koetulosten perusteella esille tulleita prosessi- ja ohjausteknisiä parannusmahdollisuuksia ja älykkäiden menetelmien käyttökohteita pastanpainoprosessissa. Tämä raportti on aikaisemman projektin sisäisen raportin uudistettu painos. </p></div>