Hyppää sisältöön
    • FI
    • ENG
  • FI
  • /
  • EN
OuluREPO – Oulun yliopiston julkaisuarkisto / University of Oulu repository
Näytä viite 
  •   OuluREPO etusivu
  • Oulun yliopisto
  • Avoin saatavuus
  • Näytä viite
  •   OuluREPO etusivu
  • Oulun yliopisto
  • Avoin saatavuus
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Painettujen johtimien venymän mittaus 3D-pinnalta

Remes, Henri (2019-06-17)

 
Avaa tiedosto
nbnfioulu-201906182557.pdf (397.1Kt)
nbnfioulu-201906182557_pdfa_report.xml (204.5Kt)
nbnfioulu-201906182557_mods.xml (10.78Kt)
nbnfioulu-201906182557_solr.xml (25.06Kt)
Lataukset: 


Remes, Henri
H. Remes
17.06.2019
© 2019 Henri Remes. Tämä Kohde on tekijänoikeuden ja/tai lähioikeuksien suojaama. Voit käyttää Kohdetta käyttöösi sovellettavan tekijänoikeutta ja lähioikeuksia koskevan lainsäädännön sallimilla tavoilla. Muunlaista käyttöä varten tarvitset oikeudenhaltijoiden luvan.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:oulu-201906182557
Tiivistelmä
Työn tavoitteena on löytää painettujen johtimien venymien mittaukseen soveltuvia menetelmiä, joiden avulla syntyvien venymien arvot pystytään mittaamaan mahdollisimman tarkasti ja luotettavasti myös 3D-tilanteissa. Aiemmin käytössä olleiden menetelmien avulla venymiä on pystytty tarkastelemaan pääasiallisesti 2D-tilanteissa. Työssä on käytetty apuna aiempien aiheeseen liittyvien tutkimusten tuloksia ja kirjallisuutta. Useita erilaisia menetelmiä löydettiin, joiden avulla venymien mittauksen voisi toteuttaa. Suurin osa näistä menetelmistä kuitenkin oli soveltumattomia johtimien venymien mittaukseen johtuen pääasiassa niiden koosta tai mittatarkkuudesta. Lupaavin menetelmä pohjautuu digitaalisen kuvakorrelaation ja valokenttäkameran yhteiskäyttöön, jonka avulla syntyneitä 3D-muodonmuutoksia voidaan tarkastella koko kappaleen alueella.
 
The aim of this bachelor’s thesis is to find suitable methods for measuring the strains of printed conductors, which can be measured as accurately and reliably as possible in 3D situations. Previously used methods have been able to examine strains mainly in 2D situations. The results of researches and literature have been used in this work. A lot of different methods were found to make strain measurements possible. However, most of these methods were unsuitable for measuring the strains of the conductors due to their size or dimensional accuracy. The most promising method is based on the combination of digital image correlation and light field camera, which can be used to measure 3D deformations in the desired area.
 
Kokoelmat
  • Avoin saatavuus [38840]
oulurepo@oulu.fiOulun yliopiston kirjastoOuluCRISLaturiMuuntaja
SaavutettavuusselosteTietosuojailmoitusYlläpidon kirjautuminen
 

Selaa kokoelmaa

NimekkeetTekijätJulkaisuajatAsiasanatUusimmatSivukartta

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
oulurepo@oulu.fiOulun yliopiston kirjastoOuluCRISLaturiMuuntaja
SaavutettavuusselosteTietosuojailmoitusYlläpidon kirjautuminen