Utilizing 3D-modeling in printed circuit board design

Laakso, Miika (2017-11-03)
 
Avaa tiedosto
Lataukset: 

Rajoitetun näkyvyyden opinnäytteet ovat luettavissa vain OuluREPO-työasemilla: https://oulurepo.oulu.fi/handle/10024/5
Laakso, Miika
M. Laakso
03.11.2017
© 2017 Miika Laakso. Tämä Kohde on tekijänoikeuden ja/tai lähioikeuksien suojaama. Voit käyttää Kohdetta käyttöösi sovellettavan tekijänoikeutta ja lähioikeuksia koskevan lainsäädännön sallimilla tavoilla. Muunlaista käyttöä varten tarvitset oikeudenhaltijoiden luvan.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:oulu-201711073044
Kokoelmat