Hyppää sisältöön
    • FI
    • ENG
  • FI
  • /
  • EN
OuluREPO – Oulun yliopiston julkaisuarkisto / University of Oulu repository
Näytä viite 
  •   OuluREPO etusivu
  • Oulun yliopisto
  • Rajattu saatavuus
  • Näytä viite
  •   OuluREPO etusivu
  • Oulun yliopisto
  • Rajattu saatavuus
  • Näytä viite
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Utilizing 3D-modeling in printed circuit board design

Laakso, Miika (2017-11-03)

 
Avaa tiedosto
nbnfioulu-201711073044.pdf (3.049Mt)
nbnfioulu-201711073044_pdfa_report.xml (203.6Kt)
nbnfioulu-201711073044_mods.xml (12.83Kt)
nbnfioulu-201711073044_solr.xml (28.90Kt)
Lataukset: 

Rajoitetun näkyvyyden opinnäytteet ovat luettavissa vain OuluREPO-työasemilla: https://oulurepo.oulu.fi/handle/10024/5
Laakso, Miika
M. Laakso
03.11.2017
© 2017 Miika Laakso. Tämä Kohde on tekijänoikeuden ja/tai lähioikeuksien suojaama. Voit käyttää Kohdetta käyttöösi sovellettavan tekijänoikeutta ja lähioikeuksia koskevan lainsäädännön sallimilla tavoilla. Muunlaista käyttöä varten tarvitset oikeudenhaltijoiden luvan.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:oulu-201711073044
Kokoelmat
  • Rajattu saatavuus [12208]
oulurepo@oulu.fiOulun yliopiston kirjastoOuluCRISLaturiMuuntaja
SaavutettavuusselosteTietosuojailmoitusYlläpidon kirjautuminen
 

Selaa kokoelmaa

NimekkeetTekijätJulkaisuajatAsiasanatUusimmatSivukartta

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
oulurepo@oulu.fiOulun yliopiston kirjastoOuluCRISLaturiMuuntaja
SaavutettavuusselosteTietosuojailmoitusYlläpidon kirjautuminen